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高通在CES上首发10nm芯片但良品率仍然是个大问题

发布日期:2023-10-02 00:04浏览次数:
本文摘要:高通是在CES2017展上唯一公开发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮还击认为,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon835几乎不出同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估算2017年上半预计不会有5颗分别由台积电和三星电子(SamsungElectronics)编舞的10纳米芯片先后问世,论时程、效能、良率、客户注目度,2017年开春10纳米战火已闻到浓浓火药味。

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高通是在CES2017展上唯一公开发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮还击认为,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon835几乎不出同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估算2017年上半预计不会有5颗分别由台积电和三星电子(SamsungElectronics)编舞的10纳米芯片先后问世,论时程、效能、良率、客户注目度,2017年开春10纳米战火已闻到浓浓火药味。2017年10纳米制程半导体市场估算不会有5颗10纳米芯片先后问世,分别为高通的Snapdragon835、联发科HelioX30、海思的Kirin970、苹果(Apple)用作iPad的A10X,以及三星的Exynos8895。其中,苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手机用,因此在市场上,相互竞争的还是高通和联发科。无论10纳米战争最后胜败如何,这次高通显然拿下10纳米在智能手机芯片上的头香,预计亮相客户是三星S8或小米5,因此说出大自然大声。

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高通认为,智能手机的处理器芯片主战场早就不是CPU的核心数,不是10核就比8核好,核心数的重要性日益减少,在现在表达意见低影像像素、扩充实境(AR)、虚拟实境(VR)功能下,芯片大厂的高端芯片要有能力作出差异化和客制化的GPU、ISP、DSP技术。这次联发科发售的HelioX30即是ARM的10核心架构,高通的Snapdragon835和海思的Kirin970都是8核心架构。高通特别强调,特别是在是人工智能、机器学习(MachineLeaning)大量倚赖GPU技术,是未来新趋势的关键要角,高通有自己的IP且有能力客制化每一个芯片,互为较之下,竞争对手都是许可自ARM、Imagination这些第3方IP公司,差异化能力大自然减少,也突显高通在高端10纳米制程上的优势。

2017年5颗10纳米芯片先后问世的交锋下,客户的背书意味著是关键,其中苹果的A10X用在平板电脑iPad上,第2季起会开始转入iPhone的A10处理器芯片生产;高通的Snapdragon835预计亮相颗客户不是三星S8就是小米5;海思的Kirin970用在华为的新机上,而联发科HelioX30估算夺下魅族、乐视新款手机的订单。不过,三星和台积电10纳米制程的良率意味著攸关高通、联发科10纳米芯片的战力,特别是在10纳米技术问题频传,先前生产能力配备和良率提高将左右高通和联发科的新芯片战况。随着智能手机成长率放缓,高通大自然不符合于此,多方布局接任2020年5G时代到来前的空窗期,因此这次发售的新芯片Snapdragon835也把战线变长,特别强调这不仅用作智能手机上,还有AR、VR、无人机、汽车电子等领域都是目标;另外,日2020-03-28 价并购恩智浦(NXP)也是为物联网(IoT)和汽车电子先行卡位。


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